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用語辞典

用語辞典

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あ行

アッセンブリ・アッシー(Assembly,Assy)
アッシー、アッセンブリーとは、バラバラの部品ではなく、いくつかの部品が組み合わさった状態のセット部品のこと。
またはその組立工程を指す。
EMS(Electronics Manufacturing Service)
EMSとは、他メーカーから受注した電子機器の受託生産を専門に行なう企業のこと。
OEMと似たような形態を取っているが、EMSでは製品の設計も受注先に代わって行なっている。
旧来の大手電子機器メーカーから過剰設備となっている工場を安く購入し、そのメーカー以外からも広く受注することで回転率を上げている。
操業率が高くなる分、EMSに新規に発注する企業だけでなく、工場を売却したメーカーにとっても経営の効率化が図れる。
イオンプレーティング
イオンプレーティングとは真空蒸着というものに似ている。
真空蒸着とは材料を真空中で蒸発させ、その蒸気を基板に当てて膜をつける方法である。
イオンプレーティングはその蒸気にプラスの電圧をかけ、さらに基板にマイナスの電圧をかける。
そして基板とプラス電圧の蒸気を引き寄せることによって、密着性の良い膜を作る事が可能な方法の事である。
鋳物
鋳物とは、加熱して溶かした金属を型に流し込み、冷えて固まった後、型から取り出して作った金属製品のこと。
インダクタンス
インダクタンスとは、巻線などの電流の変化が誘導起電力となり現れる性質の事である。誘導係数、誘導子とも言う。
液晶表示装置
液晶表示装置とは、またの名を液晶ディスプレイ、LCDなどと呼び、液晶を利用した表示装置の事をいう。
二枚のガラス板間に特殊な液体を封入して、電圧をかける、そうすると液晶分子の向きが変わり、その光の透過率の増減により像を表示する仕組みになっている。
液晶自体は自ら発光はせず、明るい所では反射光を利用し、暗い所では裏に仕込んである蛍光燈(バックライト)の光を利用して表示する。
また大きくSTN方式やDSTN方式などの単純マトリクス方式、TFTなどのアクティブマトリクス方式という二種類に分ける事ができる。
SUS
SUSとは、S=鋼(Steel)、U=特殊用途(Use)、S=ステンレス(Stainless)の略で、さびにくくするためにクロムやニッケルを含ませた合金鋼のこと。
「ステンレス」、または「ステン」などと呼ばれ、「SUS」の略号が付けられる事から「サス」とも呼ばれる。
SUS201などJISで種類が規定されており、オーステナイト系、フェライト系などに分類される。
遠隔モニタリング機器
遠隔モニタリング機器とは、ネットワークカメラ等を直接ネットワークやモデムにつなげ、Webブラウザを使ってデスクトップから直接、ライブ映像等を見ることができる機器の事を指す。
遠隔地の機器や設備の状態、異常の有無を監視するなどで利用されている。
応力除去焼なまし
冷間鍛造や圧延、溶接、鋳造品などの残留応力を除去し、軟化させたり歪みを少なくする為の処理で、一種の低温焼なまし。
加熱温度は鋼の再結晶温度(約450℃)以上、A1変態点以下の温度で、通常は、約550℃〜650℃が多く用いられる。
OEM(Original Equipment Manufacturer)
OEMとは、発注元企業のブランドで販売される製品を製造すること。また、そのようなメーカー。
OEMメーカーから製品の供給を受けたメーカーは、自社ブランドでその製品を販売する。
製造の委託を受けたメーカーは、相手先のブランドと販売力を活かして生産量を向上させることができる。
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か行

ガス軟窒化
ガス軟窒化は耐摩耗性・耐焼付性・耐疲労性などの向上を目的とした表面硬化法のひとつ。
急熱型変性ガス(Endo gas)あるいは有機溶剤の熱分解ガスなどの浸炭性ガスまたは窒素ガス雰囲気中にNH_3ガスを30〜50%添加し、550〜600℃の温度範囲で1〜5 時間加熱保存し、窒素と炭素を同時に侵入拡散させ、表面に炭窒化物形成させる。
金型
金型には、プレス金型、鍛造型、鋳造型、射出成形型、ブロー成形型、圧縮成形型、真空成形型、回転成形型、押出し金型などの、用途により様々な種類がある。
筺体
機器類を収める箱形の容器。
クラッド材
クラッド材とは、2種類以上の異なる金属を張り合わせた材料の事。
一般的には異種金属の境界面が、拡散結合している(合金層を持っている)ものとされており、メッキはクラッドとは呼ばない。
クラッドは、加工工程の省略、品質の向上、リードタイムの低減等、トータルコストダウンに繋がる。
クリーンルームにおける清浄度の規格
定量的な管理を行うためには、ある単位を定義し数値化する必要があり、これを定めた基準がいくつか存在する。

<FED-STD-209>
1立方フィート(cftと表す)中に存在する 直径0.5μm 以上の粒子数のことを指す。
ISO規格「ISO14644」の制定により2001年11月に廃止されたが、今でも慣習的に使用されており、クラス100やクラス10,000といった表現は、この規格による。

表示:クラス1、10、100、1,000、10,000、100,000

<ISO14644>
日米欧を中心に初の世界統一規格として作成が進められ、
 @ISO14644-1「空気清浄度クラス」
 AISO14644-2「清浄度クラスを維持するためのテストとモニタリング」
から成るISO規格。
ISOクラス表示では、基準体積は1m3中の基準粒子径は0.1μmの粒子数を10のべき乗で表す。

表示:ISO class1〜9

<日本工業規格 JIS B 9920>
1m3中の0.1μm以上の粒子数を10のべき乗で表す。ISO基準が制定されたのを受け、2002年に改定。

表示:クラス1〜9
  (※クラス5〜8はFED-STD-209Dのクラス100、1,000、10,000、100,000に相当)
ケミカル素材
化学的に製した素材の事を指す。
現在注目を浴びている素材の一つである。
光学電子機器(電子光学機器)
光学電子機器とは、光学と電子工学の技術を応用した機器の事を指す。
代表的なものとして、カメラ、顕微鏡などがそうである。
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さ行

サブアッセンブリー、サブアッシー
サブアッセンブリー(サブアッシー)とは、メインでの組み立てられる製品またはその工程・作業があり、その構成の一部で、メインの前工程で組み立てされた製品、またはその工程・作業を指す。
治具
治具とは、製造、生産工程で、生産性向上、不良の防止、作業精度向上、危険防止・作業安全など目的に使用される道具のこと。(工具と治具の総称で治工具とも呼ばれる)
真空熱処理
真空炉中で行う熱処理の総称であり、通常1〜10Paの真空度で行う熱処理。
真空熱処理は真空中または不活性ガス雰囲気中にて処理を行うため、光輝性を得られ多くの部品や製品の熱処理に採用されている。
浸炭焼入れ
浸炭焼入れとは、通常焼入れできない鋼の表面に炭素を侵入させて炭素の侵入した鋼の表面を硬化する熱処理方法。
鋼を焼入れしたときの硬さ(硬度)は炭素の含有量により左右されるので、炭素含有量の低い鋼は浸炭焼入れを施すことにより硬さ(硬度)を上げることができる。
表面部分だけを硬化することにより耐磨耗性と耐久性が得られる為、自動車部品をはじめ、様々な機械部品に応用されている。
遮光製品
遮光とは、光をさえぎること、外光が入ったりしないようにすることである。
遮光製品は、その遮光を目的とした製品の事を指す。
順送型
順送型とは、プレス型の一種で、複数の工程が単一の金型一面上に均等ピッチで配置されている。
この為、送り装置で機械1回転ごとに1ピッチを送り、次の工程へと材料を順次送りながらプレス加工が可能となるため、生産効率が良くなる。
大変複雑な構造の型になるため、熟練された金型設計技術が必要となる。
精密板金
精密板金とは、金属板に切断したり、曲げたり、溶接などの加工処理を行って製品を形作る加工法の事を指す。
精密プレス加工
精密プレス加工とは、非常に細かい部品、素材をプレス機械等で穴をあけ、
加工をすることを指す。
素材加工
元となる素材を直接加工すること。
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た行

ダイカスト
金型鋳造法のひとつで、金型に溶融した金属を圧入することにより、高い精度の鋳物を短時間に大量に生産する鋳造方式のこと。ダイキャストとも言われる。
この鋳造法によって生産される製品を指す場合もある。
ダイジング(Dicing または Die cutting)
ダイシングとは、集積回路などが形成されたシリコン製ウェハーを切削し、チップ化する技術である。
ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならないため、高精度が求められる。
TiCNコーティング
TicnとはTiCN膜という膜の事である。
TiCN膜は、高い硬度を持ち低摩擦、そして強い密着力をもつセラミックコーティング膜である。
高硬度なので、難削材切削加工をはじめ、難加工材の抜き、曲げなど、多くの機械部品へ適用されている。
テーパーカット
カット形状の一つ。
文字の輪郭を斜めにカット、加工等が出来る。
主な特徴としては、筆記体・明朝体などの細い線の書体も一定の強度を保ってカットできるなどがある。
デバイス
デバイスとは基本機能を持っている部品のような小さな単位の事を指す。
電子機器設計
電子機器設計とは、電子工学の技術を応用してできた電気製品を用いて設計を行う事を指す。
これに関連して電子機器製造・販売もある。
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な行

ネットワーク対応画像伝送装置
ネットワーク対応画像伝送装置とは、高品位な画像を伝送する装置。 これにネットワークを利用することによってリアルタイムの画像を簡単に伝送することが可能である。
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は行

ハーフカット加工
発砲ウレタンフォーム、ゴムスポンジ、発砲ポリエチレン、プラスチックフィルム等の材質を用いた両面テープ付製品において、台紙だけを残して製品のみをカットする加工方法。
パーマロイ (Permalloy)
パーマロイとは、鉄・ニッケル(Fe-Ni)の合金で初透磁率の大きいことを指す。
名前の由来はpermeability(透磁率)+alloy(合金)による。
ハイクリーン製造
ハイクリーン製造とは、クリーンルーム(空気清浄度が確保された部屋)で製造することである。
ほこり等のよごれがつかないことから、高品位の製品が作られる。
パッキング製品
パッキングとは包装の事を指す。
つまりパッキング製品とは、包装された製品の事を指す。
半導体後工程
半導体後工程とは、製造工程の一つである。
製造工程には前工程、後工程とがあり、後工程は主に組立て、検査がある。
バンプ(Bump)
バンプとは、チップ上に形成された突起物で、チップと基板等を接続するための端子のこと。
パッケージサイズの縮小化、配線の高密度化が進む昨今、従来のワイヤーボンディングによる実装から、バンプにより実装されるデバイスが増えてきている。
表面処理
表面処理とは、材料の表面を様々な目的で処理する事の総称を指す。
主に表面の美化や硬化などの目的が多い。
封止
液晶パネルは、油状の透明な液晶組成物(液晶材料)が2枚の透明な基板の間にサンドイッチされ、周囲が封止剤によってシールされている。
液晶液晶組成物を注入し、この注入口を閉じることを、封止という。
フライホールマグネット
フライホイールマグネットとは、マグネットのフライホールの事である。
フライホールとは、日本語では弾み車とも呼ばれ、構造は重量のある円盤であり、円盤の回転でエネルギーを保存する部品の事である。
プラグイン
プラグインとは、アプリケーションソフトに追加機能を提供するための小さなプログラムの事を言う。
このプラグインを追加することによって、もとから搭載されている機能だけでは実現できない、動画や高品質の音声の再生など、様々な機能が実現可能になる。
プラスチックフィルム
プラスチックフィルムとは、プラスチックの元となっている石油から得られるナフサを分解等することにより、
粉状や粘土状のかたまりになっている「ペレット」ができる。
このペレットを成形し、フィルム・容器などに使用されている素材の事である。
フリップチップ実装
実装基板上にチップを実装する方法の1つで、チップ表面と基板を電気的に接続する際、ワイヤーボンディングのようにワイヤによって接続するのではなく、アレイ状に並んだバンプと呼ばれる突起状の端子によって接続する。
ワイヤ・ボンディングに比べて実装面積を小さくできる。また,配線が短いために電気的特性が良いという特徴もある。
小型,薄型に対する要求の強い携帯機器の回路や,電気的特性が重視される高周波回路などに向く。
ポリエステルフィルム
ポリエステルフィルムとは、エチレングリコールとテレフタル酸を重縮合反応にすることによって得られる結晶性の熱可塑性ポリエステルであるPET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂からなる高分子フィルムである。
これが近年新素材として注目され、寸法安定性,耐薬品性,光学特性などのバランスに優れることから,工業用,包装用,磁気テープ,フィルムコンデンサなど向けに幅広く使われている。
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ま行

モジュール
細かい部品を組み合わせて、ある機能を実現するひとまとまりの部品のこと。
例えば、自動車の生産においては、ドアやシート、インパネなどがモジュールと呼ばれ、これらのモジュールが組み立てられ1台の自動車が完成する。
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や行

焼き入れ、焼き戻し
焼入れとは、鋼を硬く、または強度を高める為、鋼をオーステナイト化する温度まで加熱させ急冷する処理のこと。
焼入れにより、鋼は飛躍的に硬くなるが、焼入れだけでは硬いがために脆なる。
そこで、必ず焼戻しを処理を行う。用途に最適な状態の鋼に調整することも焼戻し処理で可能。
焼き鈍し(やきなまし)
焼き鈍し「焼鈍(しょうどん)」ともいう)とは、加工硬化による内部のひずみを取り除き、組織を軟化させ、展延性を向上させる熱処理のこと。
YAGレーザー
YAGレーザーとはイットリウム(Y)、アルミニウム(A)、ガーネット(G)のYAGロッドにネオジウムを封じ込め、フラッシュランプまたはアークランプの光をあてて レーザーを発生させるシステムで発生させるレーザー光のこと。
小さいスポットにレーザーが集中して照射されるため、熱が拡散せず、溶け込みが縦方向になる。このため、熱影響(歪み・焼けこげ)が少なくなり、溶け込みの深い、強固な溶接が可能。
ユニット
ユニットとは、機械などの一つ、一まとまりの部品のことを指す。
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ら行

ラフスケッチ
ラフスケッチとは、企画などで、イメージの概要や制作のプロセス、意志合わせなどを行うときに、
その企画に対するおおまかな発想などを視覚化して表現することをいう。
ろう付
ろう付(鑞付け、ろうづけ)とは、金属を接合する方法である溶接の一種。
接合する部材(母材)よりも融点の低い合金(ろう)を溶かして一種の接着剤として用いる事により、母材自体を溶融させずに複数の、部材を接合させることができる。
電気機器の配線等を接合するのに利用されるはんだが有名。
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わ行

ワイヤーボンディング
ワイヤボンディングは、半導体チップの電極部とリードフレーム及び基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する方法のこと。
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